半導体プロセス材
 Semiconductor
グレード名 かさ比重 曲げ強度 固有抵抗 硬度 熱膨張係数 熱伝導度 平均粒径
g/cm3 Mpa μΩp Shore 10-6/℃ W/m℃ μm
2910 1.76 33 1600 <50 4.0 60 30
2191 1.75 42 1050 <55 5.0 120 15
2158 1.82 58 1400 <65 5.9 80 10
2159 1.80 60 1600 <75 5.9 80 10
2160 1.86 75 1620 <80 6.0 80 8
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